铝基板与FR-4板的区别
散热
铝基覆铜板（CCL）与传统FR-4 CCL最大的区别在于散热性能，例如与1.5mm厚的FR-4 CCL相比，铝基CCL的热阻为20-22℃，而FR-1.0 CCL的热阻为2.0-XNUMX℃，两者明显较低。
热膨胀系数
FR-4 板通常存在热膨胀问题，高温会导致厚度和平整度发生变化，尤其是在厚度方向，影响金属化孔和线路的质量。这主要是由于材料厚度方向的热膨胀系数不同：铜的系数为 17×10^-6 cm/cm℃，而 FR-4 板基材为 110×10^-6 cm/cm℃，容易产生热膨胀效应。铝基板的热膨胀系数为 50×10^-6 cm/cm℃，比一般 FR-4 板小，更接近铜箔，有助于保证印刷电路板的质量和可靠性。
主要应用
FR-4板材适用于一般电路设计和普通电子产品。铝基板材适用于有特殊要求的电路，例如厚膜混合集成电路、功率电路的散热、电路中元器件的冷却、陶瓷基板无法处理的大规模基板以及普通散热器无法解决可靠性问题的电路。
可加工性
铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板，因此可以在铝基板上制造大面积的印制板，也可以在这样的基板上安装重型元器件。
电气性能
与FR-4板材相比，铝基板具有更高的导热系数，使得导体的载流能力显著提升，这体现了铝基板的高导热性能。铝基板的散热性能与其绝缘层厚度和导热系数有关。绝缘层越薄，铝基板的导热系数越高（但耐压性能越差）。为了保证电子电路的性能，电子产品中的一些元器件需要防止电磁辐射和干扰，铝基板可以作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。
绝缘性能
一般情况下，铝基板的击穿电压由绝缘层厚度决定，击穿电压一般在500V左右。如果需要测试LED日光灯铝基板的击穿电压，只需对输入端口外壳进行高压测试即可。UL、CE认证值为2500V，3C认证值为3750V左右。